Предварительный взгляд на Intel Core M. Intel core m3 что за процессор Что такое a core m

Д о официального релиза Intel Kaby Lake уже практически рукой подать. Это событие ожидается 16-18 августа на IDF 2016. Но китайские источники уже сейчас позволяют делать ставки касательно изменений новых поколений процессоров на фоне старых.

Так, серия Core M (ориентированная на предельно тонкие и лёгкие планшеты и ноутбуки, обычно с пассивным охлаждением) может понести потери. Сочетание цены, производительности и энергопотребления первого и второго поколения этих процессоров не устраивало ни производителей, ни пользователей, хотя и было серьёзным шагом вперёд на фоне Core Y или Atom/Pentium/Celeron. Теперь всё больше компаний предпочитают любыми правдами и неправдами использовать 15-ваттовые модели Core i5 вместо 4.5-ваттовых Core m3/m5/m7, опасаясь снижения продаж новых устройств на фоне укрепляющегося недоверия клиентов к бренду Core M. Чтобы исправить ситуацию, Intel может:

А) Переименовать процессоры Core m5 и Core m7. Тогда третье поколение Core M будет относиться к серии Core i5 или Core i7, в которой сейчас обитают исключительно "полноценные" модели с теплопакетом 15 Вт, 28 Вт и выше. Такой ход будет аналогичен попытке обхитрить покупателя, который смотрит только на левую часть названия процессора (обозначает семейство), но не на правую. Именно там, справа, остается буква Y, чтобы не создавать окончательной путаницы (пример такого "хитрого" названия: Core i5-7Y54.) Лишь самые недорогие и слабые процессоры Y-класса оставят как есть (пример: Core m3-7Y30.) Вероятно, отпускная цена всех Core M третьего поколения будет идентична цене старых (второе поколение) или даже меньше её.

Предполагаемые характеристики новых процессоров:

  • Core m3 7Y30 (1.0 - 2.6 ГГц, Intel HD Graphics 615)
  • Core i5 7Y54 (1.2 - 3.2 ГГц, Intel HD Graphics 615)
  • Core i7 7Y75 (1.3 - 3.6 ГГц, Intel HD Graphics 615)

Б) Если первый вариант не подтвердится или не даст эффекта, в последующем можно полностью отказаться от процессоров Core M. В своей стратегии Intel ориентируется в первую очередь на своих покупателей, на крупные компании, а они как раз и изъявляют недовольство этими процессорами. Наиболее видные устройства с Core M - это последние Microsoft Surface, а также 12-дюймовый Apple MacBook. И то, и это можно перевести на Core i3 и Core i5 с учётом возможности снижения их теплопакета за счёт ограничения частот. И ещё нужно посмотреть, что Apple сделает с серией ноутбуков MacBook Air, этот момент должен проясниться во второй половине года. В случае отказа от Core M компании Intel придётся пересмотреть своё отношение к брендам Atom, Celeron и Pentium, которые сейчас имеют успех исключительно в самых дешёвых пользовательских устройствах. ©

As measured by AIXprt workload on pre-production 10th Gen Intel® Core™ i7-1065G7 processor vs. 8th Gen Intel® Core™ i7-8565U processor (INT8 Results). Performance results are based on testing as of May 23, 2019 and may not reflect all publicly available security updates. See configuration disclosure for details. No product can be absolutely secure.

Intel is a sponsor and member of the BenchmarkXPRT Development Community, and was the major developer of the XPRT family of benchmarks. Principled Technologies is the publisher of the XPRT family of benchmarks. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases.

As measured by 3DMark FireStrike* workload on pre-production 10th Gen Intel® Core™ i7-1065G7 processor vs. 8th Gen Intel® Core™ i7-8565U processor. Performance results are based on testing as of May 23, 2019 and may not reflect all publicly available security updates. See configuration disclosure for details. No product can be absolutely secure.

Nearly 3X Faster: 802.11ax 2x2 160 MHz enables 2402 Mbps maximum theoretical data rates, ~3X (2.8X) faster than standard 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mbps) as documented in IEEE 802.11 wireless standard specifications, and require the use of similarly configured 802.11ax wireless network routers.

As compared to other PC I/O connection technologies including eSATA, USB, and IEEE 1394 Firewire*. Performance will vary depending on the specific hardware and software used. Must use a Thunderbolt™-enabled device. For more information go to https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/io/thunderbolt/thunderbolt-technology-developer.html .

Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel® microprocessors. Performance tests, such as SYSmark* and MobileMark*, are measured using specific computer systems, components, software, operations, and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products.
For more information, go to www.intel.com/benchmarks .

Best in Class Wi-Fi 6: Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) products support optional 160 MHz channels, enabling the fastest possible theoretical maximum speeds (2402 Mbps) for typical 2x2 802.11ax PC Wi-Fi products. Premium Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) products enable 2-4X faster maximum theoretical speeds compared standard 2x2 (1201 Mbps) or 1x1 (600 Mbps) 802.11ax PC Wi-Fi products, which only support the mandatory requirement of 80 MHz channels.

Intel® technologies" features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software or service activation. Performance varies depending on system configuration. No product or component can be absolutely secure. Check with your system manufacturer or retailer or learn more at https://www.intel.com .

Altering clock frequency or voltage may damage or reduce the useful life of the processor and other system components, and may reduce system stability and performance. Product warranties may not apply if the processor is operated beyond its specifications. Check with the manufacturers of system and components for additional details.

Intel and the Intel logo are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries in the U.S. and/or other countries.

*Other names and brands may be claimed as the property of others. (when using third-party trademarks and names).


Немногим больше 8 лет назад Стив Джобс представил Macbook Air - устройство, которое открыло новый класс портативных ноутбуков - ультрабуков. С тех пор различных ультрабуков вышло множество, однако у всех была одна общая черта - низковольтные процессоры с тепловыделением (TDP) в 15-17 Ватт. Однако в 2015 году, с переходом на 14 нм техпроцесс, Intel решили пойти еще дальше, и представили линейку процессоров Core m, которые имеют TDP всего 4-5 Вт, однако должны быть сильно мощнее линейки Intel Atom с аналогичным TDP. Основная особенность новых процессоров - они могут охлаждаться пассивно, то есть из устройства можно убрать кулер. Но увы - убирание кулера принесло достаточно много новых проблем, о которых и поговорим ниже.

Сравнение с ближайшими конкурентами

И хотя уже вышли процессоры на Kaby Lake, их тестов пока еще нет, так что ограничимся предыдущей линейкой, Skylake - с технической точки зрения разница между ними невелика. Для сравнения возьмем три процессора - Intel Atom x7-Z8700, как один из самых мощных представителей линейки Atom, Intel Core m3-6Y30 - самый слабый Core m (в дальнейшем объясню, почему не стоит брать более мощные), и Intel Core i3-6100U - популярный представитель самой слабой линейки «полноценных» низковольтных процессоров:

Получается интересная картина - с физической точки зрения Core m3 и i3 абсолютно одинаковы, различаются лишь максимальные частоты графики и процессора, при этом теплопакет различается втрое, чего в общем-то быть не может. Atom имеет тот же TDP, что и Core m3, сравнимые частоты, но 4 физических ядра. При этом ядер хоть и больше, но они сильно урезаны по возможностям для уменьшения тепловыделения: к примеру, i5-6300HQ с 4 «полноценными» физическими ядрами с такими же частотами имеет TDP на порядок выше - 45 Вт. Поэтому будет интересно сравнить возможности урезанной и полноценной архитектур при одинаковом тепловыделении.

Тесты процессоров

Как уже выяснили выше, m3 является по сути i3, зажатым втрое меньший теплопакет. Казалось бы, разница в производительности должна быть как минимум двукратной, однако здесь есть несколько нюансов: во-первых, Intel позволяет Core m не обращать внимание на TDP, пока его температура не достигнет определенной отметки. Это очень хорошо видно при многократном прогоне бенчмарка Cinebench R15:

Как видно первые 4 прогона теста процессор набирал порядка 215 очков, а потом результаты стабилизировались на 185, то есть потеря производительности из-за такого «мухлежа» Intel составила порядка 15%. Поэтому брать более мощные Сore m5 и m7 не имеет никакого смысла - после 10 минут нагрузки они снизят производительность до уровня Core m3. А вот результат i3-6100U, рабочая частота которого всего на 100 мгц выше, чем у m3-6Y30, гораздо лучше - 250 очков:

То есть при нагрузке только на процессор разница в производительности между m3 и i3 оказывается 35% - достаточно существенный результат. А вот Atom показал себя с лучшей стороны - хоть ядра и урезаны, но вдвое большее их количество дало возможность процессору набрать 140 очков. Да, результат все еще на 25% хуже, чем у Core m3, однако не забываем про восьмикратную разницу в цене между ними.

Второй нюанс - теплопакет рассчитан и на видеокарту, и на процессор одновременно, поэтому посмотрим на результаты теста 3Dmark 11 Performance: это тест, рассчитанный на ПК среднего уровня (которым и принадлежат наши системы), тестирующий одновременно и процессор, и видеокарту. И тут итоговая разница оказывается такой же, Core m3 оказывается на 30% хуже i3 (потому что Core i3 тоже перестает хватать теплопакета - для работы на максимальных частотах ему нужно порядка 20 ватт):
Intel Core m3-6Y30:


Intel Core i3-6100U:

А вот Intel Atom проваливается с треском - результат в 4-5 раз хуже, чем у m3 и i3:

И это, в принципе, ожидаемо - Cinebench тестирует голую математическую производительность процессора и хорошо подходит лишь для сравнения процессоров одной архитектуры, а вот 3Dmark дает разностороннюю нагрузку, гораздо более приближенную к реальной жизни. Однако все еще восьмикратная разница в цене позволяет Atom держаться на плаву.

Энергопотребление

Как видно из тестов выше, трехкратная разница в TDP дает прирост производительности около 35%. Однако это верно только под большой нагрузкой, которая для ультрабуков достаточно редка. Для удобства возьмем два макбука, 12" и 13" 2016 - macOS на разных устройствах оптимизирована одинаково хорошо, и это позволит узнать разницу в энергопотреблении устройств без привязки к операционной системе (да, ниже тестируется энергопотребление всей системы, однако существенный вклад в него дают только экраны и процессоры, и так как первые очень похожи, то весомый вклад в разницу энергопотребления дают только процессоры). И тут разница оказывается... всего полтора ватта в среднем, 7.2 и 8.9 Вт (причем в 13" Macbook стоит процессор мощнее i3-6100U):


Что это означает? Это означает то, что при обычной нагрузке оба процессора потребляют всего несколько ватт, и до ограничения по TDP у Core m дело не доходит. Intel Atom показывает сравнимое с Core m3 энергопотребление (для примера взят Microsoft Surface 3, который хорошо оптимизирован для работы с Windows):

Выводы

Что же получается в итоге? Intel Atom - хороший выбор для недорогого планшета или нетбука, на котором ничего тяжелее 1080р60 с YouTube никто запускать не будет. Процессор дешев, и за это ему можно простить разницу в производительности с линейками Core. Intel Core m - хороший выбор для производительного планшета или простого ультрабука. Из-за отсутствия кулера такое устройство будет абсолютно бесшумным, и в обычных задачах ничуть не медленнее более мощных собратьев на Core i. Однако брать его для обработки фото или видео, а уж тем более игр, явно не стоит - производительность быстро упирается в низкий TDP и достаточно сильно снижается даже в сравнении с простым i3. Ну а линейка Core i - хороший выбор для производительного ультрабука. При наличии в системе хотя бы простой дискретной графики такое устройство оказывается на уровне игровых ноутбуков 5летней давности, и позволяет без проблем заниматься как обработкой фото и нетяжелого видео, как и дает возможность поиграть в массовые игры даже не на самых минимальных настройках графики. Однако любая нагрузка выше средней будет приводить к ощутимому шуму небольшого высокооборотистого кулера, что может раздражать любителей работать ночью в тишине.

В конце прошлого года корпорация Intel представила первый из процессоров пятого поколения (Broadwell), выпустив три модели семейства Intel® Core™ M. Эта статья, предназначенная для разработчиков, описывает данный 64-разрядный многоядерный процессор с архитектурой «система на кристалле» и описывает реализованные в нем технологии Intel®, включая Intel® HD Graphics 5300.
Семейство процессоров Intel® Core™ M отличается более высокой производительностью при более компактных размерах, сниженных требованиях к электропитанию и охлаждению (что отлично подходит для тонких устройств без вентиляторов), а также более длительной работой от аккумуляторов. Процессоры поддерживают следующие технологии:

  • Intel HD5300 Graphics и Intel® Wireless Display 5.0;
  • Intel Wireless-AC 7265 и поддержка беспроводной стыковки (в 2015 г.) с помощью WiGig;
  • технология Intel® Smart Sound;
  • технология Intel® Platform Protection и другие средства безопасности.

Основные характеристики процессоров Intel Core M

Уменьшение размера + повышение производительности = снижение требований к электропитанию и охлаждению

Intel Core M - первые процессоры, которые будут изготавливаться на основе 14-нм технологии. Размер кремниевого кристалла удалось сократить более чем на 30%, хотя количество транзисторов увеличилось более чем на 300 миллионов. Процессоры Intel Core M отличаются сниженной потребляемой мощностью и выделяют меньше тепла. У трех моделей этого семейства, выпуск которых начался в IV квартале 2014 года, тепловая мощность составляет всего 4,5 Вт. Это означает, что для охлаждения этих процессоров не нужен вентилятор. Эти процессоры позволят добиться высокой производительности в самых тонких устройствах (толщиной менее 9 мм), включая планшеты и трансформеры.


Рисунок 1. Сравнение процессоров Intel Core M с пониженным потреблением электроэнергии

На графике слева на рис. 1 показано снижение тепловой мощности с 18 Вт в 2010 году до 4,5 Вт в процессоре Intel Core M. Это четырехкратное снижение за 4 года и снижение на 60 % по сравнению с 2013 годом. Справа на рис. 1 показано сравнение размеров процессора Intel® Core™ 4-го поколения с новым процессором Intel Core M. За счет уменьшения площади процессора примерно на 50 % удалось уменьшить место, занимаемое процессором на плате, примерно на 25 %.

Процессоры Intel Core M по своим габаритным размерам меньше процессоров Intel Core 4-го поколения. При этом двумя ядрам Intel Core M предоставляется кэш объемом 4 МБ. За счет технологии гипертрединга Intel® поддерживается одновременное выполнение четырех потоков. Благодаря технологии Intel® Turbo Boost 2.0 частота ядер может повышаться с 0,8 ГГц до 2 ГГц,
а у процессоров Intel Core M 5Y70 - с 1,1 ГГц до 2,6 ГГц.
Рисунок 2. Модели процессоров Intel Core M 2014 года

В едином кристалле с 1,3 млрд транзисторов реализованы ЦП, ГП, контроллер памяти, звуковой контроллер и сетевые интерфейсы, поэтому не следует ожидать снижения производительности. Более того, сравнение с процессором предыдущего поколения Intel® Core™ i5-4320Y показало значительный прирост производительности.


Рисунок 3: Рост производительности процессора Intel Core M 5y70 по сравнению с Intel Core i5-4302Y

Технология электропитания

Повсюду в этом документе упоминаются многочисленные технологии Intel, предназначенные для снижения электропитания.
  • Технология Intel® Turbo Boost 2.0 включает модуль отслеживания электропитания, вычисляющий мощность ядер ЦП и ГП, а также модуль управления электропитанием, направляющий электроэнергию туда, где она нужна.
  • Расширенная технология Intel SpeedStep® с поддержкой C-состояний C0, 1, 1E, 3 и 6-10 обеспечивает наименьшее потребление электропитания в состоянии бездействия. Если требуется увеличить вычислительную мощность, процессор повышает напряжение для быстрого переключения. При включенном гипертрединге это переключение происходит на уровне потоков.
  • Обработка прерываний оптимизирована с точки зрения электропитания за счет применения X2 APIC и PAIR (маршрутизация прерываний с учетом электропитания): состояние ядер проверяется, чтобы избежать пробуждения ядер, находящихся в состоянии глубокого сна.

Рисунок 4: Сравнение использования/экономии электропитания

В прочих компонентах также улучшены возможности управления электропитанием, об этом см. в соответствующих разделах ниже.

Прочие компоненты

На одном кристалле Intel Core M расположен также узел контроллера платформы PCH с интеллектуальным управлением электропитанием, поддерживающий PCIe NAND, PCIe 2.0 (12 каналов x1,x2 или x4) и два дополнительных порта USB 2.0. Интегрированный контроллер памяти поддерживает технологии Intel® Fast Memory Access и Intel® Flex-Memory Access. Экономия электроэнергии обеспечивается с помощью таких решений, как условное самообновление, динамическое понижение напряжения и отключение неиспользуемой системной памяти посредством четырех отключаемых модулей. Поддерживается оперативная память DDR3L или LPDDR3 частотой 1600 МГц или 1333 МГц, разделенная на 2 канала.

Intel® HD Graphics 5300

Новый компонент семейства Intel HD Graphics, графический процессор Intel HD Graphics 5300, работает с начальной базовой частотой 100 МГц, которая динамически повышается до 800 МГц (850 МГц в модели 5Y70). Отметим поддержку технологий Intel® Quick Sync Video (кодирование и пост-обработка мультимедиа и приложений с интенсивной нагрузкой на графическую подсистему), Intel® In Tru™ 3D, Intel® Clear Video HD, а также Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI). ГП Intel HD Graphics 5300 поддерживает подключение трех экранов (интерфейсы eDP/DP/HDMI). В HD Graphics 5300 используется процессор GT2 этого семейства (189 млн транзисторов), в нем содержится 24 шейдерных модуля, 4 модуля наложения текстур и 1 модуль вывода отрисованного изображения. Поддерживаются DirectX* 11.1 и более поздних версий, OpenGL* 4.2, OpenCLTM 2.0, Shader Model 5.0. Графический процессор способен выдавать изображение с разрешением вплоть до UltraHD (3840 x 2160) по интерфейсу HDMI при 24 Гц.

Тестирование показало, что преобразование видео высокой четкости с помощью Cyberlink* MediaEsspresso* выполнялось на 80 % быстрее, чем на процессоре Core i5 предыдущего поколения, а скорость в играх (3DMark* IceStorm Unlimited v 1.2.) увеличилась на 40 %. При этом система с процессором Intel Core M проработала от аккумулятора на 1,7 ч дольше (при локальном воспроизведении видео и аккумуляторе 35 Вт-ч).


Рисунок 5. Intel® HD Graphics 5300

(Все тесты проведены на эталонных платформах Intel с 4 ГБ двухканальной памяти LPDDR3-1600 (2 модуля по 2 ГБ) с твердотельным накопителем Intel объемом 160 ГБ с операционной системой Windows 8.1. В системе с процессором Core M использовался BIOS версии 80.1, в системе с процессором Core i5-4302Y (предыдущего поколения) - BIOS версии WTM137. В обеих системах использовался драйвер Intel® HD Graphics версии 15.36.3650, а тепловая мощность составляла 4,5 Вт. Другие параметры: системная политика управления электропитанием: сбалансированная, адаптер беспроводной сети: включен, емкостью аккумулятора: 35 Вт-ч).

Дополнительное время работы от аккумулятора обеспечивается следующими возможностями Intel HD Graphics 5300.

  • Технология Intel® Display Power Savings (Intel DPST) 6.0, снижающая уровень подсветки при одновременном увеличении контрастности и яркости.
  • Технология Intel® Automatic Display Brightness, использующая датчик на передней панели устройства для регулировки яркости экрана в соответствии с уровнем освещения.
  • Технология Intel® SDRRS (Seamless Display Refresh Rate), снижающая частоту обновления экрана при низком уровне заряда аккумулятора.
  • Технология Intel® Rapid Memory Power Management (Intel® RMPM), обеспечивающая автоматическое обновление памяти из состояний с пониженным потреблением электроэнергии
  • С-состояние модуля отрисовки графики (RC6), снижающее напряжение шины питания при отсутствии нагрузки.
  • Технология Intel® Smart 2D Display (Intel® S2DDT), уменьшающая количество операций чтения из памяти для обновления отображения работает только в одноконвейерном режиме, непригодна для использования с трехмерными приложениями).
  • Технология Intel® Graphics Dynamic Frequency, динамически увеличивающая частоту и напряжение ГП при необходимости.

Беспроводной адаптер Intel® Wireless-AC7265 2-го поколения

В семействе процессоров Intel Core M также реализованы более скоростные адаптеры WLAN (производительность повышена на 15-100 %) при сниженных на 70 % габаритах за счет использования типоразмера M.2 1216. По сравнению с двухдиапазонным адаптером Intel® Wireless-A7260, у AC7265 значительно повышена надежность каналов, расширено покрытие, поддерживается больше одновременно подключенных устройств и есть возможность потоковой передачи видео с разрешением 1080p. При этом новый беспроводной адаптер расходует на 50 % меньше электроэнергии в состоянии бездействия (4 мВт) и на 30 % при работе (8 мВт при просмотре веб-страниц).


Intel® Wireless-AC7265

Примечание. Корпорация Intel планирует внедрить возможность беспроводной стыковки с помощью WiGig в семейство Intel Core M в 2015 году.

Технология Intel® Smart Sound

В узел контроллера платформы РСН интегрирован новый, более мощный цифровой сигнальный процессор I2S. Технология Intel Smart Sound (Intel® SST) снижает потребление электроэнергии за счет разгрузки ЦП системы: сигнальный процессор берет на себя задачи по обработке звука и поддерживает декодирование MP3/AAC, пост-обработку Waves* и DTS*, а также пробуждение по голосовой команде. Для Intel SST необходимо использовать кодек I2S.
?

Безопасность, включая технологию Intel® Platform Protection

Системы с процессорами Intel Core M оснащаются расширенными возможностями безопасности, включая следующие.
  • Технология виртуализации Intel® (Intel® VT-d и Intel® VT-x с EPT) - оптимизация использования памяти виртуальными машинами, поддержка гарантий качества обслуживания
  • Инструкции Intel® AES-NI (Intel® Advanced Encryption Standards - New Instructions) - 6 инструкций Intel® SSE для высокопроизводительного шифрования
  • Intel® Secure Key - динамический генератор случайных чисел
  • PCLMULQDQ (половинное умножение) - часто используется в шифровании
  • Защита ОС
  • Отключение бита выполнения (ND)
  • SMEP (защита выполнения в режиме супервизора) и SMAP (защита доступа в режиме супервизора)
  • Защита устройств Intel® с Boot Guard
  • Intel® Active Management Technology v10
Процессоры Intel Core M 5Y70 также поддерживают технологии Intel vPro™, Intel® Trusted Execution (Intel® TXT) и Windows* Instant Go* (ранее Connected Standby). Рассмотрите возможность применения следующих компонентов и вызовов при разработке приложений для процессоров семейства Intel Core M.
  • При использовании технологии Intel SpeedStep используйте инструкцию MWAIT и подчиненные состояния для большинства переключений между режимами электропитания, но для состояний C1/C1E используйте инструкцию HLT. Дополнительные сведения о C-состояниях ядер см.
Немногим больше 8 лет назад Стив Джобс представил Macbook Air - устройство, которое открыло новый класс портативных ноутбуков - ультрабуков. С тех пор различных ультрабуков вышло множество, однако у всех была одна общая черта - низковольтные процессоры с тепловыделением (TDP) в 15-17 Ватт. Однако в 2015 году, с переходом на 14 нм техпроцесс, Intel решили пойти еще дальше, и представили линейку процессоров Core m, которые имеют TDP всего 4-5 Вт, однако должны быть сильно мощнее линейки Intel Atom с аналогичным TDP. Основная особенность новых процессоров - они могут охлаждаться пассивно, то есть из устройства можно убрать кулер. Но увы - убирание кулера принесло достаточно много новых проблем, о которых и поговорим ниже.

Сравнение с ближайшими конкурентами

И хотя уже вышли процессоры на Kaby Lake, их тестов пока еще нет, так что ограничимся предыдущей линейкой, Skylake - с технической точки зрения разница между ними невелика. Для сравнения возьмем три процессора - Intel Atom x7-Z8700, как один из самых мощных представителей линейки Atom, Intel Core m3-6Y30 - самый слабый Core m (в дальнейшем объясню, почему не стоит брать более мощные), и Intel Core i3-6100U - популярный представитель самой слабой линейки «полноценных» низковольтных процессоров: Получается интересная картина - с физической точки зрения Core m3 и i3 абсолютно одинаковы, различаются лишь максимальные частоты графики и процессора, при этом теплопакет различается втрое, чего в общем-то быть не может. Atom имеет тот же TDP, что и Core m3, сравнимые частоты, но 4 физических ядра. При этом ядер хоть и больше, но они сильно урезаны по возможностям для уменьшения тепловыделения: к примеру, i5-6300HQ с 4 «полноценными» физическими ядрами с такими же частотами имеет TDP на порядок выше - 45 Вт. Поэтому будет интересно сравнить возможности урезанной и полноценной архитектур при одинаковом тепловыделении.

Тесты процессоров

Как уже выяснили выше, m3 является по сути i3, зажатым втрое меньший теплопакет. Казалось бы, разница в производительности должна быть как минимум двукратной, однако здесь есть несколько нюансов: во-первых, Intel позволяет Core m не обращать внимание на TDP, пока его температура не достигнет определенной отметки. Это очень хорошо видно при многократном прогоне бенчмарка Cinebench R15:

Как видно первые 4 прогона теста процессор набирал порядка 215 очков, а потом результаты стабилизировались на 185, то есть потеря производительности из-за такого «мухлежа» Intel составила порядка 15%. Поэтому брать более мощные Сore m5 и m7 не имеет никакого смысла - после 10 минут нагрузки они снизят производительность до уровня Core m3. А вот результат i3-6100U, рабочая частота которого всего на 100 мгц выше, чем у m3-6Y30, гораздо лучше - 250 очков: То есть при нагрузке только на процессор разница в производительности между m3 и i3 оказывается 35% - достаточно существенный результат. А вот Atom показал себя с лучшей стороны - хоть ядра и урезаны, но вдвое большее их количество дало возможность процессору набрать 140 очков. Да, результат все еще на 25% хуже, чем у Core m3, однако не забываем про восьмикратную разницу в цене между ними. Второй нюанс - теплопакет рассчитан и на видеокарту, и на процессор одновременно, поэтому посмотрим на результаты теста 3Dmark 11 Performance: это тест, рассчитанный на ПК среднего уровня (которым и принадлежат наши системы), тестирующий одновременно и процессор, и видеокарту. И тут итоговая разница оказывается такой же, Core m3 оказывается на 30% хуже i3 (потому что Core i3 тоже перестает хватать теплопакета - для работы на максимальных частотах ему нужно порядка 20 ватт): Intel Core m3-6Y30: Intel Core i3-6100U: А вот Intel Atom проваливается с треском - результат в 4-5 раз хуже, чем у m3 и i3: И это, в принципе, ожидаемо - Cinebench тестирует голую математическую производительность процессора и хорошо подходит лишь для сравнения процессоров одной архитектуры, а вот 3Dmark дает разностороннюю нагрузку, гораздо более приближенную к реальной жизни. Однако все еще восьмикратная разница в цене позволяет Atom держаться на плаву.

Энергопотребление

Как видно из тестов выше, трехкратная разница в TDP дает прирост производительности около 35%. Однако это верно только под большой нагрузкой, которая для ультрабуков достаточно редка. Для удобства возьмем два макбука, 12" и 13" 2016 - macOS на разных устройствах оптимизирована одинаково хорошо, и это позволит узнать разницу в энергопотреблении устройств без привязки к операционной системе (да, ниже тестируется энергопотребление всей системы, однако существенный вклад в него дают только экраны и процессоры, и так как первые очень похожи, то весомый вклад в разницу энергопотребления дают только процессоры). И тут разница оказывается... всего полтора ватта в среднем, 7.2 и 8.9 Вт (причем в 13" Macbook стоит процессор мощнее i3-6100U):
Что это означает? Это означает то, что при обычной нагрузке оба процессора потребляют всего несколько ватт, и до ограничения по TDP у Core m дело не доходит. Intel Atom показывает сравнимое с Core m3 энергопотребление (для примера взят Microsoft Surface 3, который хорошо оптимизирован для работы с Windows):

Что же получается в итоге? Intel Atom - хороший выбор для недорогого планшета или нетбука, на котором ничего тяжелее 1080р60 с YouTube никто запускать не будет. Процессор дешев, и за это ему можно простить разницу в производительности с линейками Core. Intel Core m - хороший выбор для производительного планшета или простого ультрабука. Из-за отсутствия кулера такое устройство будет абсолютно бесшумным, и в обычных задачах ничуть не медленнее более мощных собратьев на Core i. Однако брать его для обработки фото или видео, а уж тем более игр, явно не стоит - производительность быстро упирается в низкий TDP и достаточно сильно снижается даже в сравнении с простым i3. Ну а линейка Core i - хороший выбор для производительного ультрабука. При наличии в системе хотя бы простой дискретной графики такое устройство оказывается на уровне игровых ноутбуков 5летней давности, и позволяет без проблем заниматься как обработкой фото и нетяжелого видео, как и дает возможность поиграть в массовые игры даже не на самых минимальных настройках графики. Однако любая нагрузка выше средней будет приводить к ощутимому шуму небольшого высокооборотистого кулера, что может раздражать любителей работать ночью в тишине.

www.iguides.ru

Intel Core m3-7Y30












Характеристики и результаты тестирования Intel Core m3-7Y30

Соотношение цена/качество 0
Архитектура Kaby Lake
Производственный процесс 14 нм
Кол-во ядер 2 ядра
Кол-во потоков 4 потока
Частота 1,00 ГГц
Максимальная частота 2,60 ГГц
L2-кеш 512 Кбайт
L3-кеш 4.096 Кбайт
Термопакет (TDP) 5 Вт
Тест: PCMark 7 Computation Score 13.558 бал.
Тест: PCMark 8 Creative Score 2.129 бал.
Тест: Cinebench R15 CPU 171 бал.
Тест: Cinebench R15 CPU Single Core 90 бал.
Интегрированный граф. чипсет Intel HD Graphics 615
Тест: 3DMark Cloud Gate 4.184 бал.
Тест: 3DMark Cloud Gate Graphics Score 5.509 бал.
Тест: 3DMark Cloud Gate Graphics Test 1 25 fps
Тест: 3DMark Cloud Gate Graphics Test 2 23 fps
Тест: Cinebench R15 OpenGL 25 fps
РЕЙТИНГИ
ТОП МОДЕЛЕЙ. ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ ДИСКИ M.2

ichip.ru

Intel Kaby Lake: анонсирован новый процессор Core M3

На самом деле новшеств не так много. Новый Core M3 также производится по 14-нанометровой технологии, содержит два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций и поддерживает память LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. За обработку графики отвечает встроенный GPU Intel HD Graphics 615 с частотой до 900 МГц (в прошлой версии был 615).

Зато в новом процессоре повысилась частота - до 1,1 ГГц в базовом режиме и до 3,0 ГГц в режиме "турбо" (раньше было 1,0 ГГц и 2,6 ГГц соотвественно). Процессор выделяет всего 4,5 Вт тепловой энергии (TDP). По данным производителя, это значение может быть уменьшено до 3,75 Вт с целью повышения энергетической эффективности.

Напомним, что серия процессоров Core M3 обычно применяется в безвентиляторных устройствах и энергоэффективных портативных компьютерах - ноутбуках, планшетах либо планшетах-трансформерах. Цена процессора - 281 доллар.

hi-tech.mail.ru

Предварительный взгляд на Intel Core M

Выпустив процессоры Core M, корпорация Intel подготовила замену для энергоэффективных версий чипов Core i3 и Atom, которыми обычно оснащаются тонкие лэптопы, планшеты и гибридные мобильные устройства типа 2 в 1. Тогда как максимальный термопакет предшественника Haswell Y составляет 11,5 Вт, новые процессоры Core M довольствуются всего 4,5 Вт мощности.

Это позволило не только увеличить продолжительность автономной работы мобильных устройств, но и уменьшить толщину их корпуса. По словам Intel, для отвода тепла от большинства моделей новых процессоров достаточно пассивной системы охлаждения, поэтому оснащенные новыми чипами мобильные компьютеры работают бесшумно.

Lenovo Yoga 3 Pro: один из первых ультрабуков на базе Core M

Впрочем, в некоторых устройствах применяются активные кулеры, как, например, в многорежимном ультрабуке Lenovo IdeaPad Yoga 3 Pro. Но это не спасает: некоторые владельцы гаджета жалуются на перегрев и снижение производительности. Например, частота процессора Core M-5Y70, установленного в Lenovo IdeaPad Yoga 3 Pro, в режиме автоматического разгона Turbo Boost может достигать значения 2,6 ГГц, однако удерживать ее гаджет способен на протяжении всего 10 с. После этого процессор уходит в режим троттлинга для защиты от возможных термических повреждений. Поскольку новые процессоры имеют встроенное графическое ядро, перегрев процессорных ядер приводит к снижению производительности графической подсистемы.

Рядовые потребители вряд ли оценят те преимущества, которые обеспечивает новая линейка микропроцессоров Intel Core M, поскольку устройства на базе новых чипов стоят дорого (средняя розничная цена Yoga 3 Pro по данным Яндекс.маркета составляет 114 000 рублей) и за свои деньги предлагают невысокий уровень производительности.

Преимущества процессоров линейки Core M в другом: низкая потребляемая мощность и невысокое выделение тепла дали возможность инженерам спроектировать очень легкие и тонкие портативные компьютеры. Например, вес 13,3-дюймового Yoga 3 Pro составляет всего 1,19 кг, а толщина корпуса не превышает 12,8 мм. По сравнению с Intel Atom новые чипы демонстрируют более высокий уровень производительности и поддерживают технологии Trusted Computing, vPro и другие, ориентированные на бизнес-пользователей.

Результаты тестирования Intel Core M

Поскольку процессор Core M-5Y70, установленный в тестируемом нами Lenovo Yoga 3 Pro, часто перегревался, мы запросили у производителей другое мобильное устройство, в котором установлен менее производительный чип Core M-5Y10. Соперниками выступили Core i3-4158U и Atom Z3735F.

В тестовом пакете PCMark 7, который позволяет оценить производительность персонального компьютера при решении широкого круга задач, включая веб-серфинг, воспроизведение видео и работу с документами, мобильный компьютер с чипом Core M-5Y10 набрал 12 045 баллов. Устройству на базе Core i3-4158U удалось превзойти этот результат только лишь на 320 баллов, а четырехъядерный Atom Z3735F оказался в два раза медленнее (5730 баллов). К сожалению, последний отказался работать в тестовом пакете Cinebench R15. Core M и Core i3 продемонстрировали в нем почти идентичный уровень производительности.